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用于晶圓切割保護用。
選用PO基材,有一定的柔軟性,與產品貼合度更好,可以在切割的過程中保護產品,防止飛料。
UV前粘性較高,UV后可使粘性大幅降低至幾克,從而使產品更好的剝離,不留殘膠。
基材厚度選擇多樣性,可按客戶要求定制開發。
基材:PO
膠水:UV減粘膠
底膜:離型膜
UV前粘性:600g以上
UV后粘性:20g以下???????????????
如下鏈接為TDS參數,請下載查閱!/kindeditor/attached/file/20231220/20231220141407_45425.zip
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